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东莞市特洛伊压力容器制造有限公司
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焊接过程中如何使用氮气
作者:特洛伊制氮机厂家 发布日期:2020-04-02 16:00

  焊接过程中如何使用氮气?
 
  氮气非常适合用作保护气体,这主要是因为它具有很高的内聚能。只有在高温高压(>500C,>100bar)下或增加能量的情况下,才会发生化学反应。目前已经掌握了一种生产氮气的有效方法。空气中的氮气约占78%,是一种取之不尽,用之不竭,经济实惠的保护气体。特洛伊制氮机,特洛伊制氮设备,促使企业使用氮气要很方便,成本也低!
 
  在将惰性气体用于波峰焊之前,先将氮用于回流焊。这部分是因为长期以来,混合集成电路行业一直在将氮气用于陶瓷混合器表面的回流焊。当其他公司看到IC制造的好处时,他们将这一原理应用于PCB焊接中。在这种焊接中,氮气还代替了系统中的氧气。氮气可以引入每个区域,不仅在返回区域,而且可以在焊接区域中引入。现在大多数的回流系统已准备好供氮气使用;某些系统可以轻松升级以使用气体注入。
 
  在回流焊中使用氮气具有以下优点:
 
  ·快速润湿端子和焊盘
 
  ·焊接性几乎没有变化
 
  ·改善助焊剂残渣和焊点表面的外观
 
  ·快速冷却,无铜氧化
 
  氮气作为保护气体,在焊接过程中的主要作用是去除氧气,增加可焊性,防止再氧化。可靠的焊接,除了选择合适的焊锡外,一般还需要助焊剂的配合,助焊剂主要是实验证明,在氮气保护下添加甲酸可以使焊剂在焊接前去除SMA组件焊接部位的氧化物,防止焊接部位再氧化,形成良好的焊料润湿条件,提高可焊性。起到上述作用,机体主要是隧道式焊接加工槽,上盖由几块玻璃组成,可以打开以确保氧气不能进入加工槽,当氮气流入焊接时,它会使用不同的保护气体和空气比重自动将空气驱出焊接区域。在焊接过程中,PCB会将氧气不断带入焊缝中。顶区。因此,应将氮气连续注入焊接区域以将氧气排放到出口。隧道式回流焊炉中通常采用氮气和甲酸技术,并具有红外增强力和对流混合物。进出风口一般为敞开式设计,内部有多个门帘,密封性好,可以使整个隧道内的构件全部完成预热,干燥和回流焊接冷却,在这种混合气氛下,所使用的焊膏不需要包含活化剂,焊接后在PCB上没有残留物。减少氧化,减少焊球的形成,没有桥接,这对精密间隔装置的焊接非常有好处。节省清洁设备,保护地球环境。由于减少了缺陷并节省了人工,可以很容易地从氮中节省额外的成本。
 
  在氮气保护下的波峰焊和回流焊将成为表面组装技术的主流。循环氮气波峰焊机与甲酸技术的结合,以及循环氮回流焊机极低活性焊膏与甲酸的结合可以去除和清洗工艺。当今,SMT焊接技术的飞速发展主要的问题是如何通过破坏氧化物来获得基材的纯净表面并实现可靠的连接。通常使用助焊剂去除氧化物并润湿焊料表面以降低表面张力并防止再次氧化。同时,助焊剂会在焊接后留下残留物,对PCB组件造成不良影响,因此必须彻底清洗电路板,并且SMD尺寸要小,不要使焊接间隙越来越小,不可能彻底清洗,更重要的是环境保护。CFC破坏了大气中的臭氧层,因此必须禁止CFC作为主要清洁剂。解决上述问题的方法是在电子装配领域采用免清洗技术。已证明向氮气中添加少量定量的HCOOH甲酸是一种有效的免清洗技术,无需在焊接后进行任何清洗,任何副作用或残留问题。

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